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技术信息

可焊性测试仪的介绍


可焊性测试仪是焊接,焊膏、通量和其他焊接材料和电子元件和印刷电路板焊接评估可焊性测试仪。
这个设备的评估产品开发、质量控制组件、材料和焊接质量的工程管理,做出了巨大的贡献,被广泛使用在日本国内外,并获得好评。评估可焊性利用各种产品*合适,*可靠的设备。
特点:
(1)*适合无铅水分测试(锡膏、部分、温度条件);
(2)润湿的整个过程可以观察到窗外;
(3)确定润湿平衡法,微电子平衡方法,快速加热ShengWenFa(选项);
(4)可以实现回收的实际工程和*合适的温度曲线<预热功能,在强大的加热>;
(5)测试1005和0603个组件的大小润湿性<检测使用电子天平传感器实现,更为微小的力量>;
(6)(专用系统)通过计算机输入,测量操作,润湿时间,自动分析的结果数据,如润湿力;
(7)也可以执行评价焊丝测试。

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