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技术信息

选择性波峰焊工艺设计指南


1. 简介

选择性波峰焊工艺设计指南,实现*佳焊接结果,需满足特殊工艺条件。
高标准工艺可靠性取决于以下几点:
  ● pad设计(pad类型,pad之间距离)
  ● pad及周边元件pad距离(如,不应触碰SMD器件)
  ● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
  ● PIN脚间距(如,连接器间距)

这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥,需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因(占80%以上)。通常来说,小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保*佳工艺条件。如果您不采纳如下建议,工艺窗口将会受到局限,而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高,并会增加模具零件的磨损。

2. 浸焊工艺*佳布局
2.1 pad之间的间隙


    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离:      >0.60mm
    ● PIN脚距离:          >2.54mm


2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度



2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离(不被焊接)

     ● 在3面上:          > 3.0mm
     ● 在第四面上:      > 5.0mm

3. 微波/拖焊焊接工艺*佳布局
3.1 pad之间的间隙


    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离:      >0.60mm
    ● PIN脚距离:          > 1.9mm



3.2 PIN脚长度不应超过电路板



3.3 微波间隙  - 到邻垫距离(不被焊接)

     ● 在3面上:            > 2.0mm
     ● 在第四面上:       > 5.0mm


4. 焊料喷嘴*小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴


     ● 焊接面积    <40mm²


4.2 圆形焊料喷嘴

    ● 焊接区      <7mm²


5. 相邻元件*大高度

底部(焊接面)所能容纳的*大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度​​为32mm。因此,*大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计,我们可根据您的要求设计。

此外,需要注意每一元件和焊点间的距离,以防在拖焊焊接工艺中,元件接触到氮气罩。例如,元件高度超过10mm,此工艺就会出现焊角。经验法则:出现焊角,元件超过10mm。元件高度(mm)≤到焊点的距离(mm)

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