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技术信息

锡膏测厚仪规格


    锡膏测厚仪是一种利用激光三维扫描技术,将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设施。锡膏测厚仪广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设施。目前市面上主要的锡膏厚度测试仪型号为HS2000,注册名称为WaltronTech,是美商投资的高科技企业,专注于SMT周边设施的研发和制造。


锡膏测厚仪规格:

  非接触式测量:0.005mm高精度激光束
  能测铜皮厚度:*高4mm,
  测量精度:+/-0.002mm
  重复精度+/-0.004mm
  视频观察,图像保存,数据记录。
  面积/体积/间距/夹角 各种测量
  导出文本,EXCEL,自动保镖打印。
  统计平均值,*大/小值,不佳数,不佳率, 偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk.,
  绘制,预览,打印X-BAR管制图,R管制图


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