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技术信息

灌封胶XZ-DZ002性能


灌封胶是一个广大的称呼。 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶XZ-DZ002特性:
  外观:乳白色粘稠状的液体。
  含量:≥90%
  *高可耐温度:1200℃,短时间可耐1500℃甚至更高。
  表干: 0.5小时
  用于方法:直接灌封,用于时可加氧化硅(白炭黑)
作为固化剂一同用于,氧化硅(白炭黑)可起到固化剂和填充剂的作用。
  硬度:5H
  良好的耐油特性;耐酸耐碱性。
  厚度:根据客户自己需要,可任意厚度,在低温70℃左右或者
常温条件下彻底干燥,只有在彻底干燥后才可进入高温状态下用于。


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