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技术信息

选择性波峰焊设计指南


ZIPATEC选择性波峰焊设计指南
1. 简介
要实现*好的焊接效果,独特的工艺条件是*基本的。在很大程度上,工艺的可靠性依赖以下因素:

焊盘的设计(类型,相互间的距离)
焊盘和相邻原件焊盘之间的间距(比如有些不需要接触焊锡的SMD焊盘)
元件引脚的露出长度
引脚间距

以上这些因素直接影响焊锡流的分离。要实现无桥接焊接,需要确定且可重复的焊锡分离。事实上,80%以上的不佳焊接集中在桥接上。
你必须清楚地了解拖焊和浸焊的工艺区别。它们各自需要不同的PCB设计要求。
以下PCB设计指南可保证*好的后续制造工艺。这些只是推荐的设计方法,并非一定要如此设计。但如果不按照此指南设计,则可能会带来更小的工艺窗口,并为了稳定工艺,需要做其他附加的工作,包括更大的设备维护量,更多的工具损耗量等。

2. 浸焊工艺的*佳设计指南

2.1  元件内部间距
优选圆形焊盘
焊盘边缘间距:>0.6mm
焊盘中心间距     >2.54mm

2.2 引脚的露出长度
>2.0mm

2.3 焊盘周围的外部间距
其中3面:>1.5mm
    第4面:>3.0mm
    (方向为焊锡流动方向)

3. 拖焊工艺的*佳设计

3.1 元件内部间距
优选圆形焊盘
焊盘边缘间距:>0.4mm
焊盘中心间距:>1.9mm

3.2 引脚的露出长度
0.8—2.0mm


3.3 焊盘周围的外部间距
其中3面:>2.0mm
     第4面:   >5.0mm
    (方向为焊锡流动方向)


4. 各喷嘴适用的*小尺寸
4.1 方形喷嘴
  焊接面积>40 mm²
 

 

Ø 4,0 mm

4.2  圆形喷嘴
 

         焊接面积>12 mm²
5. 相邻元件的*大高度

对板底(焊接面)而言,相邻元件的*大高度取决于使用的焊接喷嘴。标准的焊接喷嘴高度为55mm,
所以元件高度不应超多10mm
更高的元件则需要更高的焊接喷嘴,这种喷嘴可按要求配备。
另外,还需注意任何元件和焊点之间的间距。在元件高度大于10mm的情况下进行拖焊,元件有可能碰到氮气罩或喷嘴。
元件高度(mm)<    元件与焊点之间距(mm)


 


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