为什么进行可焊性测试 >储存时间和条件对元器件的影响 >PCB 不同的表面处理方式 >IPC J-STD-002/003 >IEC 68-2-69 >LEAD FREE 如何进行可焊性测试 >生产测试：定性分析 >视觉检查 ：定性分析 >润湿平衡法：定量分析/定性分析 >可焊性测试:表面张力
物理学家ThomasYOUNG和Pierre-SimonLAPLACE发现了所谓“ 表面张力 ”现象，当以下物质： 液体 - 固体 - 挥发性气体 3相同时接触时,可以满足杨氏方程：γVS+γLS + γ LV = 0
可焊性测试: 焊接过程 焊接就是用熔融的填充金属使结合点表面润湿,且在两个金属部件之间形成冶金的键合。
过程: >扩散 >基底金属的溶解 >金属化合物（IMC）
γLV表示熔融的焊料和助焊剂之间的界面张力
γSL表示熔融的焊料和基底金属的界面张力
γSV表示基底金属和助焊剂气体之间的界面张力
表面能量的不一致是形成扩散的根本原因 使用不同的助焊剂会影响γsv 对于同样的材料和特定温度γLV和γSL是常数
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