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X光机
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产品名称:
X光机
产品型号:
Phoenix 2D /3D x ray system
产品展商:
锐驰创通电子科技有限公司
关注指数:704
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简单介绍
德国凤凰X光机二维和三维X光系统，X光机探伤仪 影像解析度为3 um,最 高130kV电压的x-ray closed tube,高产能集成电路产品检验,CNN全自动检测,3轴样品操作平台,扫描面积可达 610 mm x460 mm,window NT影像处理系统.
Phoenix 2D /3D x ray system
德国凤凰X光机二维和三维X光系统
(一)Product Introduction / 产品介绍
 Pcba|检测
影像解析度为3 um
最 高130kV电压的x-ray closed tube
高产能集成电路产品检验
CNN全自动检测
3轴样品操作平台
扫描面积可达 610 mm x460 mm
window NT影像处理系统 Pcba|分析
小于1 um的解析度
原厂自制X-ray open tube可支援160kV-180kV
预校准灯丝，更换省时
0-61o OVHM 倾侧视角检验
1,900倍几何放大倍率，3,500倍的总放大倍率
4” 影像增益检测器
五轴样品操作平台
扫描面积可达610 mm x460 mm
符合人体工学的设计
CNN全自动检测
配备 OVHM检查装置
| Microme | x
小于1 um的解析度
X-ray open tube，160kV-180kV
预校准灯丝，更换省时
70o OVHM 倾侧视角检验
2,130倍几何放大倍 率，18,000倍的总放大倍率
全数码、高解像4"dual field影像增益器
扫描面积可达 510mm x 610mm
符合人体工学的设计
CNN全自动检测
| Nanome|x
解析度可达0.2-0.3um
160kV-180kV nanofocus X-ray open tube，
(4–in-1) nanofocus配搭，可提供不同x光功率及解析度需求
70o OVHM倾侧视角检验
2100倍几何放大倍 率，10,000倍的总放大倍率
扫描面积可达 510mm x 610mm
高质显像链，能分辨低对比差影像
| Nanotom
CT 专门机台
180kV nanofocus X-ray open tube，
极高稳定性X ray 输出系统
扫描面积可达 510mm x 610mm
立体分辨率voxel可低至0.5 um.
CT 3D影像摄取与重组
机体设计紧致，安装面积需求也较小
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(二)Application Phoenix / 德国凤凰X光机的应用领域3D/CT
(三)Application Phoenix / 德国凤凰X光机的应用领域2D(因为内容较多，不方便详细写出，请谅解，详细内容请咨询我公司销售人员，谢谢）
(一) 印刷电路板组装 
微焦点X-光影像下的BGA焊球 (检测器置于55°倾侧角下拍摄) 。显示两个虚焊球，焊膏虽浸润至球垫底 部，但未能与焊球接合。错误成因：表面氧化引致不良焊接。
| (二) 多层电路板组装 
检测器作50o倾角检查显现出一个多层电路板 通孔的缺陷。 | (三) 焊接和铸件
一个包含气孔铝铸件的X-光图像。
| (四) 塑料工程
这一喷铸部件的 X光图像显示有两个气泡藏在图钉之内。
| (五) 传感器件及电机工程
倾侧角度下拍摄的微焦点X光图像显示继电器内 的四个接头。最左侧一个接头因过负苛引致损毁。
| (六) 功率电子及混合技术部件
在瓷质基体上的功率半导体，X光透射3mm厚 的铜散热片显现出基质内的空洞。半导体内的焊接接头无发现空洞， 纤细的铝线也能被清晰分辨。
| (七) 生物与医疗
微焦点X-光拍 摄的老鼠后腿。高分辨率的影像能显示微血管中仅容许血红细胞十分勉强地通过。
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(四)Phoenix Principle and Characteristic
德国凤凰X光机工作原理与特点
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 X射线探伤机 也称X射线探伤仪，光射线检测系统，信息如下：ELT于1978年成立于美国内华达州,
是一家主要从事X光机、X光机射线光管以及光学仪器
等检测仪器的研发、生产、销售的高科技公司，随着
中国电子行业的发展为了更好的服务于客户,ELT于
2001年开始进入中国设立服务中心,现在中国深圳、
东莞、苏州、北京、成都、武汉设有售后服务中心。
HT 系列高解析度X光机（X光无损探伤仪）主要使用
于BGA、CSP、倒装芯片、半导内部以及多层电路板
的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，
特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
HT包括一个基于Microsoft Windows系统平台的工作
台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做
到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计
的理念，高度灵活的通用系统，满足各种应用要求，
快速获得高分辨率检测结果，使用简单，设计完美。 | 应用领域：
HT100 X光机可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的部合情况(如断线、连焊)，进行高倍率的非破坏性透视检查,IC 封装检测, 电容，电阻等元器件的检测,一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤。 |
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