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全自动高精确度固晶机

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简单介绍

全自动高精确度固晶机,满足MCM,Hybrid,Flip Chip,Eutectic,Silver Glass等固晶应用。基于PC平台,Windows XP系统,用户界面友善。

全自动高精确度固晶机

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全自动高精确度固晶机

满足MCM,Hybrid,Flip Chip,Eutectic,Silver Glass等固晶应用。基于PC平台,Windows XP系统,用户界面友善。

全自动系统,高度灵活,易于操作。

高精度闭环伺服系统控制接合头X,Y轴运动。高分辨率数字视觉及图像处理系统。

通过体积点胶头,点涂单个/多个胶点及形状。复杂的预教点胶形状程序库75μm以下胶点压膜(针板转移),独特的所有晶片BLT控制,润湿裸片叠层能力。

粘合介绍:                           
   •蕞大可达30个Waffle/Gel封装。
   •蕞大可达8个卷装料及料卷供料器。
   •300毫米晶片

擅于处理特殊粘合尺寸和纵宽比。能够粘合CCD,传感器和其他敏感元件。

兼容处理MEMS设备。特殊设计的吸取工具,能从晶片中吸取MEMS,精确的BLT控制包封。

完整的Flip Chip工艺,包括chip flipping,bump fluxing和通过上视相机chip蕞终对中。

加热基板连通气盖及加热吸取工具用于共晶过程。超声波接合头用于共晶及金属互连。

规格

工作区域:蕞大可达10”×12”。                          吸取/粘合力:40到4000克
粘合尺寸范围:0.008”到1”以上                          精度:3 μm@3σ – 取决于应用。
粘合材料:砷化镓,硅,玻璃,金属等                 产量:高达1000 CPH

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