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LS²晶圆片打标系统

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名称: LS²晶圆片打标系统
型号: LS²
生产厂商:
应用行业:PAC TECH
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简单介绍

LS²晶圆片打标系统,具有两个自动盒式晶圆传送装置,适应全自动生产,LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4,6,8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM,可用于小批量生产,打样或开发。

LS²晶圆片打标系统

   的详细介绍
LS²晶圆片打标系统

具有两个自动盒式晶圆传送装置,适应全自动生产,LS²300-A可兼容300mm晶圆。能处理4,6,8及12英寸晶圆。额外的半自动工具LS²-SM,可用于小批量生产,打样或开发。

LS²系统用于CSP背面表面打标及晶圆级封装硅晶片。

LS²可打标产品商标,单元码,用于产品识别和追踪。

PacTech释放集成激光包含红外(1064波长)和绿光(532波长)。 LS²独特之处是集成QualMark进行质量控制。

它可以作为在线程序控制器,控制晶圆片打标质量,并能快速响应生产,无需额外的后期光学检测处理。



产品规格

激光:
       
类型:2D扫描头
自动校准
300字符/秒(标准)
YAG二极管泵浦激光器
功率:8.0 W
波长:红外或绿光*

系统处理:

晶圆片尺寸:可达300mm
加工过程中质量控制
Flat/Notch compatibility SEMI
洁净室:可兼容Class 10K
全自动机器人处理系统
检查系统:QualMark
集成预校准器*

软件:

PacTech打标软件 
集成条码阅读器*
SECS GEM接口

安全性及国际标准:

符合CE标准
Semi S2-020, Semi S4-1000*
CDRH,TUV,UL*
 

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