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LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder)

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名称: LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder)
型号: LAPLACE
生产厂商:
应用行业:其它品牌 >>
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简单介绍

LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder),LAPLACE是专为智能卡,智能标签产品,LCD驱动器,电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。

LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder)

   的详细介绍
LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder)

LAPLACE系统为倒装芯片,电容/电阻连接提供集成解决方案。利用激光辅助组件进行焊接,ACF和NCP互连。倒装芯片组装平台集成点胶装置保证助焊剂,锡膏或ACF,NCP涂覆的蕞大灵活性。

LAPLACE是专为智能卡,智能标签产品,LCD驱动器,电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。

产品规格:

- 倒装芯片贴装,回流及固化一步完成
- 免助焊剂激光回流
- 无需额外回流及固化
- 适用于倒装芯片焊接及粘合剂倒装芯片:ACF,NCP,ICA
- 基板材料
- PI,PVC,PE,聚酯
- 纸质廉价基板
- 在线式
- 高产量
- 可使用不同精度的规格[±5um,±10um,±25um]

- 视觉系统
- 温控装置
- 激光class I(IEC825,E DIN VDE0750,871,837,CDRH)

选配:

- 卷到卷装置
- 晶圆传送系统




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