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在线3D 锡膏测厚仪

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名称: 在线3D 锡膏测厚仪
型号: 3D XPI5000
生产厂商:Synapse Imaging
应用行业：SMT >>
浏览次数:4930
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简单介绍

在线3D 锡膏测厚仪 1、业界率先采用10位无振动连续图像扫描技术（高速及高精度图像采集） 2、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出4倍的高度测量分辨率（*好的测试精度和重复精度） 3、比现有的拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围（能够检测PCB板弯不佳和排除因板弯造成的测量误差） 4、双白光投影3D检测（可以消除阴影和反光影响）

在线3D 锡膏测厚仪

   的详细介绍
在线3D 锡膏测厚仪
                                                  
新技术超越了现有的3D锡膏检测系统:

▪  业界*早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证*高的重复精度
▪  比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
▪  利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差▪高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间（cycle time）
▪  因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
▪  具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯不佳, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
▪  可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm)
在线3D 锡膏测厚仪利用业界*高的高度分辨率提高测量精度和重复精度
       同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的精度, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的 拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差；特别是无振动的扫描机构, 从根本上*大限度地提高重复精度。（图1）


（图1）
连续扫描技术是世界上*快的检测速度
      在线3D 锡膏测厚仪 以无振动连续扫描的方式 可超高速(120㎠ / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台*佳的在线3D SPI检查机。（图2）


（图2）
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据
□ 可以识别各种形状的基准点（fiducial mark）
□ 具有1D/2D 条形码识别功能
□ 当实行不佳标志（Skip Mark)时, 不会影响检测时间
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值
□ 能非常简单的进行网板对应功能
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
优良的不佳检测能力和工艺品质改善能力
       Synapse Imaging的*佳的检测精度可以满足全方位的不佳检测和零误判率, 基于这一点,在线3D 锡膏测厚仪是能够检测不仅体积不佳, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状不佳, 而且还能检测PCB板弯不佳, 因此, 它可以提前去掉不佳的PCB。特别是它的*佳的测量精度, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。（图3）


（图3）
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
       ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。   
•  实时制程监控和不佳查看功能
•  多线生产同时监控功能
•  制程分析报告功能
•  通过不佳图示轻松读取不佳原因及追踪不佳位置
•  通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
•  可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
•  所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
•  有可以选配的SPC选项（可选择内置SPC和独立SPC站）（图4）

在线3D 锡膏测厚仪技术参数：                                      XPI 5000L                           XPI 4500XL

量测&性能

 

3D 测量技术
检查种类
侧面分辨率
高度分辨率*小锡膏大小
检测速度
高度精密度
高度重复精度
体积重复精度
Gage R & R

Shadow Free FAHP (Flying Absolute Height Profilometry)
Solder: Height, Volume, Shape, Area, Bridge, PositionPCB: Warp
20 x 20 um (15 x 15 um  Optional)
0.1 um
Diameter 200 um  (150 um with Optional Head)
Max. 120 ㎠/sec  (60 ㎠/sec for Shadow-Free) 
3 um on Certification Target
< 1.0 um at 3 Sigma on Certification Target
< 1% at 3 Sigma on Certification Target
< 10 % at 6 Sigma

基板式样

*大基板尺寸
*小基板尺寸
基板厚度
*大基板重量
*大弯曲度
基板定位容许上/下
零件容许范围

510 x 460 mm                        800 x 460 mm
50 x 50 mm                            50 x 50 mm
0.4 to 5.0 mm                        0.4 to 5.0 mm
2.0 kg                                   3.5 kg
± 2.5 mm                             ± 2.5 mm
3.0/3.0 mm                            3.0/3.0 mm
Top: 25 mm, Bottom: 30 mm  Top: 25 mm, Bottom: 25 mm

系统指数

设备大小 (W X D X H)
重量
进出方向
轨道系统
Robot
机器接口
光源
电压 和气压
电脑操作系统
编辑检测程序
统计分析

1100 (W) X 1250 (D) X 1560 (H) mm     1400 (W) X 1406 (D) X 1611 (H) mm
800 kg                                                1400 kg
从左到右 或 从右到左
前侧轨道固定 或 后侧轨道固定, 如有需要, 工厂进行设定,
自动轨道宽度调整轨道高度
920±50 mm, SMEMA
单轨道一段方式                                      单轨道一段方式
(单轨道 3段方式 可选配)
X-轴: 线性马达,                                      X-轴: 线性马达,
Y-轴: 丝杆和伺服马达                              Y-轴: 线性马达
SMEMA3D
Power LED, 2D LED Array
AC 220V, Single Phase, 50/60 Hz  &  5kgf/㎠
Windows 7 Professional, 64 bit
Automatic Conversion from GERBER Data (RS-274X, RS-274D) or CAD Data
Machine-embedded SPC & Defect Review

选配

 

离线SPC工作站
不佳品缓存系统
条码读取器 (1D, 2D)
UPS
HDD RAID 1
校正块认证书



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SEMI >>
再生能源 >>

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