量测&性能
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3D 测量技术
检查种类
侧面分辨率
高度分辨率*小锡膏大小
检测速度
高度精密度
高度重复精度
体积重复精度
Gage R & R
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Shadow Free FAHP (Flying Absolute Height Profilometry)
Solder: Height, Volume, Shape, Area, Bridge, PositionPCB: Warp
20 x 20 um (15 x 15 um Optional)
0.1 um
Diameter 200 um (150 um with Optional Head)
Max. 120 ㎠/sec (60 ㎠/sec for Shadow-Free)
3 um on Certification Target
< 1.0 um at 3 Sigma on Certification Target
< 1% at 3 Sigma on Certification Target
< 10 % at 6 Sigma
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基板式样
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*大基板尺寸
*小基板尺寸
基板厚度
*大基板重量
*大弯曲度
基板定位容许上/下
零件容许范围
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510 x 460 mm 800 x 460 mm
50 x 50 mm 50 x 50 mm
0.4 to 5.0 mm 0.4 to 5.0 mm
2.0 kg 3.5 kg
± 2.5 mm ± 2.5 mm
3.0/3.0 mm 3.0/3.0 mm
Top: 25 mm, Bottom: 30 mm Top: 25 mm, Bottom: 25 mm
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系统指数
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设备大小 (W X D X H)
重量
进出方向
轨道系统
Robot
机器接口
光源
电压 和气压
电脑操作系统
编辑检测程序
统计分析
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1100 (W) X 1250 (D) X 1560 (H) mm 1400 (W) X 1406 (D) X 1611 (H) mm
800 kg 1400 kg
从左到右 或 从右到左
前侧轨道固定 或 后侧轨道固定, 如有需要, 工厂进行设定,
自动轨道宽度调整轨道高度
920±50 mm, SMEMA
单轨道一段方式 单轨道一段方式
(单轨道 3段方式 可选配)
X-轴: 线性马达, X-轴: 线性马达,
Y-轴: 丝杆和伺服马达 Y-轴: 线性马达
SMEMA3D
Power LED, 2D LED Array
AC 220V, Single Phase, 50/60 Hz & 5kgf/㎠
Windows 7 Professional, 64 bit
Automatic Conversion from GERBER Data (RS-274X, RS-274D) or CAD Data
Machine-embedded SPC & Defect Review
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