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红外焊接

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名称: 红外焊接
型号: 红外焊接
生产厂商:
应用行业:其它品牌 >>
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简单介绍

红外焊接是电子部件制造的重点是印刷电路板上器件的组装.这决定了产品的质量和可靠性, 并且很大程度上影响着产品制造成本。 该焊接系统在另一个重要领域的应用时电子器件的回收. 单器件的选择性拆分特点,可以分离有毒器件,提取和再利用宝贵的电子器件。

红外焊接

   的详细介绍

红外焊接系统

  有动力装置的光源    
  ○  加热工具和工作部件之间的无接触热     传导
○  可选择的回流焊接
○  所有焊接功能的集成控制
○  运营成本地
○  维修方便
   

单点红外焊接:        
      使用聚焦的红外光源焊接,是应用在产品的单点焊接,终级组装和3D MID器件的修复上的高精度技术. 光源是一种有集成反射镜和透镜的特殊的卤素灯, 可以在需要加热的焊接点处汇聚光束,焊接点的温度是通过吸收焦点处的光线来实达到的.它的热分布非常精确,所以加热区的周围不会受影响. 这种方法适合于锡膏回流焊和焊锡丝焊接.         红外光焊接的无接触优点是无可争辩的。   ○   工具和器件之间无接触
○   运营成本低
○   精确的能量控制
○   自动化应用上的简易集成
○   维修方便 ○操作简单

技术数据:
光源 S250 S1000
输入功率 250 W, 24 V 1000 W, 115 V
输出功率(焦点) 10 -15 W / 8 -10 W 30 - 35 W / 40 - 50 W
尺寸 80 mm x 131 mm 120 mm x 200 mm
反射镜直径 64 mm 100 mm
距离(A) 30 - 50 mm 50 - 60 mm
焦点直径(B) 2.5 - 3.0 mm 10 - 30 mm
波长 500 - 1500 nm 500 - 1500 nm
耐久性 50- 100 h 300 h
控制单元 LBS-400 LBSP-1000
蕞大输出功率 400 W 1.500 W
微控制器 HC05 HC05
参数设置(功率/时间) 8 8
通讯 24V signals 24V signals
RS232接口 可选 可选
尺寸 440 x 132 x 223 mm
(3 HE x 84 TE)
440 x 132 x 223 mm
(3 HE x 84 TE)
光束点的技术描述:    
      光束点是为集成自动化生产系统设计的光焊接系统,由光源,控制器,动力装置组成.光源是一个250w的卤素灯,可以发出波长为500-1500nm的光束.灯被椭球反射镜包围着,能够精确的在需要加热的焊接点汇聚光束.         焊接点处有一个直径为2.5-3.5mm的光斑,与光学系统的焦距为40mm,在这段距离,这个单元是被定为的.入射功率为250w (150w可选)时,光线到达焦点处的焊接功率可达10-15w.在待机模式的低电压下,切换到自动档,电源的耐久性可以蕞大化.
      集成微控制器实现一种输入信号控制所有的功能,参数可以通过菜单LED显示器和RS232接口来修改.控制装置也可以计算程序.通过高温计和评估装置, 该系统可扩展到温度调节
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