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ESSEMTEC RO400FC回流炉

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名称: ESSEMTEC RO400FC回流炉
型号: RO400FC
生产厂商:ESSEMTEC
应用行业:SMT >>
浏览次数:3670
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简单介绍

ESSEMTEC RO400FC回流炉,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。

ESSEMTEC RO400FC回流炉

   的详细介绍

ESSEMTEC RO400FC回流炉
 

ESSEMTEC 回流炉 RO400FC 流程介绍

         
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。    

    1
、单面贴装:预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊检查及电测试。双面贴装:A面预涂锡膏            →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊 →B面预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊          →检查及电测试。  
   
    2
PCB质量对回流焊工艺的影响。    
   
    3
、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。    需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不            够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''  
   
    4
、焊盘表面脏,造成锡层不浸润。    板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
   
    5
、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。    湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。  
   
    6
、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。
   
    7
BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。
   
    8
BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。
   
    9
BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。  
   
   10
、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。  
   
   11
IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。  
   
   12
IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。  
   
   13
、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。    
   
   14
、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。  
   
   15
NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。  
   
   16
、光点(ICBGA旁),需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别,不能自动贴件。  
   
   17
、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均。影响信号。

 


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