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BGA/QFP返修系统

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名称: BGA/QFP返修系统
型号: WQB4000 SOPS
生产厂商:WELLER
应用行业:SMT >>
浏览次数:4887
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简单介绍

Weller WQB4000 SOPS返修系统适用于BGA及细间距元件返修。WQB4000 SOPS缜密的设计结合了可靠性,工艺安全性,友好用户界面及完善的返修解决方案。配套的产品附件进一步拓展了适用返修范围。可靠的温度控制下对板底部加热并对元件从上部加热至回流温度完成返修。

BGA/QFP返修系统

   的详细介绍

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS
                                                     WQB4000SOPS

                                               本产品符合EC 89/336/EWG73/23/EWG 的指导标准

产品配套组件
机架及底部加热器,装有PCB架的移动平台、焊接头、贴片头、控制电路和气动单元;
光学模块,包括相机和分光组件;
光学系统组装及调整套装;
PT100
加热器温度传感器;
K
型热电偶;
电源线;
热风嘴
USB 2.0 cable type A / type mini-B 1.8m
WQB 4000SOPS
快速使用指南
WQB 4000SOPS
操作手册
安全指示
Weller
保修登记卡
WQB 4000SOPSCD-ROM)
控制软件光盘

设备描述

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS适用于BGA及细间距元件之返修。缜密的设计结合了可靠性,工艺安全性,友好用户界面及完善的技术方案。产品附件进一步拓展了适用范围。标准的PCB组件之返修要求在可靠的控制下对板子底部加热并对元件从上部加热至回流温度。本产品提供了两个红外加热区以保证快速均匀加热。热风加热器由控温数字电路控制精准的热量供应到元件。装在热风头上的温度传感器保证有效的控制及工艺安全。

应对精准工艺控制,BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS提供3个外部温度传感器。此外,受控移动平台可将对位与焊接过程连接使工艺过程更有安全保证。

BGA/QFP返修系统 WQB4000 SOPS控制软件可对所有过程进行编辑,读取。显示屏上会显示重要的过程参数。软件提供温度曲线设定支持,可方便简捷设定焊接数据。

元件折焊并对PCB板清理后,可用分光组件定位系统完成元件重置。该系统使用一个相机和两个彩色LED光源来提供PCB板图像和元件贴装面图像。X,Y和角度调整可使上下成像巧妙地对齐。


                                                  结构

机器尺寸

630 x 630 x 650 mm

工作空间

1030 x 630 x 650 mm

电源

230V 50/60Hz

功率

2300W
上加热:700W
底部加热:大 1600W(260 x 260 mm)
400W(120 x 120 mm)

空压

400-600KPa 干燥干净

温度控制

50400℃ 温控精度10

气压控制

5-50/分钟

重量

40Kg

噪音

69dB





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