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公司新闻

2014—2015集成电路行业发展回顾及展望


  2014年,在国家一系列政策密集出台的环境下,在国内市场强劲需求的推下,我国集成产业整体保持平稳较快增始迎来展的加速期。随着产业投入加大、技突破与累,在可以预见的未来,集成产业将成支撑自主可控信息产业的核心力量,成两化深度融合的重要基

  一、运行情况

  ()产销保持定增

  2014年,我国重点集成电路企主要生产线平均能利用率超90%,订单饱满,全年售状况定。据国家统计统计,全年共生集成1015.5 亿块,同比增12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路行业实现销产值2915亿元,同比增8.7%,增幅高于上年0.1个百分点。

  ()出口形低迷

  根据海关统计数据,2014年,我国集成电产业实现出口609亿美元,同比下滑30.6%;从全年走势看,出口降幅逐步缩小,呈逐回升态势实现进2176亿美元,同比下滑5.9%。贸易逆差1567亿美元,同比增9%,增速比上年提高5.5个百分点。

  ()内销占比提高

  2014年,我国集成电产业完成内销产值1011亿元,同比增9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。从全年走势看,内销产值增速呈下降态势,全年增速低于上半年5.9个百分点。

  ()新增固定资产大幅增加

  2014年,我国集成电产业完成固定资产资额644亿元,同比增11.4%,增速比上年(68%)下降56.6个百分点。集成电产业全年新增固定资产554亿元,同比增103.4%,高于电子信息全行84.7个百分点;新开目数144个,同比增长0.7%,占全行业目数的1.8%

  ()经济效益不断向好

  2014年,我国集成电产业实现销售收入2672亿元,同比增11.2%,比上年提高3.6个百分点;利润总额212亿元,同比增52%,比上年提高23.7个百分点;售利7.9%,比上年提高1.8个百分点;百元主营业务收入中的成本85.7元,比上年下降1.2;成品存天数12天,低于全行业1.3天。

  ()产业结构良性

  2014年,我国集成电设计业收入增19%,增速与上年基本持平,占全行业比重持提升,重点企快速成,如展讯营业收入达12亿美元,增 20%,在2014年完成对科的整合后,总营收达到15亿美元;晶圆制造速度低于设计业,但重点企能力、盈利能力提升,如中芯国2013年扭亏为盈后,今年连续10个月实现盈利;封装测试业取得了二位数的增,重点企如天水天和南通富士通前三季度收入增达到38% 18%

  ()聚集发展特点突出

  我国集成电产业聚集度高,主要集中在四个区域:一是北京、天津渤海地区,2014年这一地区集成产值6.2%,占比为8.4%;二是上海、江苏、浙江三角地区,增长11.4%,占比达37.7%;三是广州、深圳珠三角地区,增长5.4%,占比为29.4%;四是部分西部省区,如四川省销产值下滑7.6%,但陕西省增476%,甘肃14%,增势十分突出。

  ()技术不断取得突破

  中芯国际与高通合作的28骁龙处理器成功制造,志着其在28米工制程成熟的路径上又出重要一,同2014米工的先期研也在极推;展讯发表了A7架构的四核心芯片8735S,标志着我国在移芯片设计领入中优异市;国内首款智能电视SoC芯片研发成功并实现改变了我国智能电视缺芯局面。

  二、值得注意的问题

  ()存增加明

  2014年,由于集成电产业整体产销势较好,能利用率高,能得到充分放,因此集成产业整体成品增速上升快,一*四季度成品累增速分12.2%15.4%21.1%22.7%,明显高出上年年底6.4个百分点;存货增速分别为5.9%8.6%20.6% 15.5%,高出上年年底10.1个百分点。这两个指标较快增,一方面反映出产业景气度高,另一方面也存增长过快,易使产业

  ()品多集中于中低端

  2014年,我国集成电量增12.4%,但销产值仅8.7%,低于产量增3.7个百分点;出口量增长7.6%,但出口额却下滑30.6%,这种增量不增效象反映出的正是我国集成品集中于中低端、价格不断下降的现实

  ()实现式增长难

  我国集成电产业不断取得新的突破和展,但与世界先集成路企的差距仍是必现实。与国际龙头相比,我国芯片制造在先方面的距离*少差1-2代,IC设计业刚刚、且一,本土封装企的封与国大厂存在一定差距。更为关键的是,产业链各个环节相互割裂,不能形成上下游协调配合的产业结构,与国内整机产业也没能形成良性互2014年集成电产业销产值比例仅为34.7%,优异芯片严重依赖进口。国近年来确保技术领优势,研投入不断攀升,据统计2013年英特尔、高通、台积电德仪及海力士五大半体企的研成本达到15.9%,接近过5年的*高值,而我国本土企如中芯国然近几年研投入增很快,但占售收入比例仍不到10%,投入额与台积电比相差一个量。集成产业发展的经验表明,投和研不足可能使本土企峻的争形中与国的差距拉大。

  三、明年形势展望

  ()国际

  国际机构预计全球半体市继续稳定增。世界半统计组织(WSTS)预计2014年全球半导体市将比上年增9.0%2015年的增长3.4%,继续保持定增长态势。国设备与材料(SEMI)预测2014年全球半导体制造设备销19.3%2015年可望增长15.2%

  智能终端将继续支撑集成产业快速展。手机在2013年已经取代个人电脑跃居*大芯片域,智能手机、平板电脑并将继续集成路市场发展的主要力量。有机构预计智能手机2014年全球出货量达到13亿部,增26%2015年将继续12%,总量超14亿;2015年全球平板电脑量将超PC

  物联网等域将推集成产业的繁。物网和可穿戴设备在崛起,很多机构判断,在不久的将来,联网的设备将不再限于智能手机、电脑等,会覆盖到智能家居、交通物流、境保等多个域,物网将是下一个推世界高速展的重要生产,是继通信网之后的另一个万亿级2014年,许多企包括芯片、系件企都已着手向物域推,年内生的众多并,都与物网和可穿戴设备,如谷歌收智能家居公司、三星收网公司、英特智能手表公司等。

  ()国内形势

  国内信息安全形势显发展集成产业的重要性。2014年,由于信息安全形势严峻,国家信息安全战略上升到了一个****的高度。棱镜门事件的爆发,使高通和英特尔这样的芯片公司政府、学校、医院、民航、交通等多方面系透率得到注,集成路国化率提升迫在眉睫。今年两会期间,集成产业**被写政府工作告,国领导密集研集成产业,国家改委高通展反调查。作国家信息安全和子信息行的基,集成产业注度不断提升。

  国家和各地方的扶持政策将密集出台。2014年,《国家集成电产业发展推进纲要》出台,在当前我国集成产业发展的关键时期,《要》作今后一段时期指我国集成产业发展的行动纲领,将我国集成产业实现跨越式展注入新的力。《要出台》后,注的国家集成产业基金始落地,首批模从*初的1000亿元提升到1200亿元,将大大提升市人士的期,集成产业注度将持。同,各地也纷纷推出地方版集成路扶持政策。目前,北京 、安徽、天津等地相继出台了集成路扶持意,通过设立投基金,重点支持地方龙头在集成行整合做大。其中,安徽提出2017年省内集成电产值300亿元以上,2020年总产值600亿元,支持合肥等市建立集成产业发展基金。

  4G智能手机、物联产业快速展及行卡芯潮,将为集成路企提供更多市。我国移通信始从3G4G代,2014年国内移动电话户总数达12.8亿户,其中4G用户8000万,4G端普及速度超出期,明年国手机特 4G中低端竞争将异常激烈,在手机芯片供不求的情况下,本土集成路企将会从中分得一部分市;我国物联产业发展迅猛,在智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升,据中国物网研究展中心告,2015年中国物联网市场规模将达7500亿元,物网技器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,其中8寸晶圆产能将是关键;根据央行规定,从2015年起我国将逐步磁条行卡,以金融IC卡进行替代,目前各地已陆续开磁条卡换工作,业预计未来几年我国年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张

  除多种有利因素外,我国集成产业发展依然存在多不确定因素。集成路市的推力已PC向智能手机、平板电脑,但是中国智能手机增幅下降以及多移动产品增高潮已,且价格争日激烈,正逐向低毛利率方向演进,加上有关键性技尚未完全攻克,企存在运成本控制力不、优异人才不多、市场对芯片信心不足等问题,使下一的集成路增添加了多不确定性。

  综上所述, 2015年尽管国内外经济势严峻,不确定性因素和困仍有很多,我国集成产业将面得的展机遇期,预计实现二位数增速的快增


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