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我国电子制造业表面贴装技术(SMT)装备现状分析


  电子装备的自动化程度高低,是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子整机SMT(Surface Mount Technology)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步,而在SMT生产线最关键的贴片机(小型贴片机除外)仍未有一家企业可以生产,仍旧由日、德、韩、美把持,面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦,必须走SMT设备的自主研发之路,集中优势力量突破贴片机产业化困境。

  目前,日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT.其中,网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域,市场占比分别约为35%28%28%

  SMT生产线主要包括:贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括:贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。

  其中,贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备,关系到SMT生产线的效率与精度,是最关键、复杂的设备,约占整条SMT生产线投资的60%以上。目前,贴片机已发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性化、模块化发展。

  国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业,如日东的焊接设备,及印刷设备,神州视觉的AOI检测设备,日联的X-Ray检测设备等。

  当前,降低人工成本,增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求,也为SMT设备带来了强劲的需求动力。

  一方面,对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另一方面,劳动力等要素成本在上升,面临成本和效率的双重诉求。上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试。

  高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一

  随着电子行业竞争加剧,对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求,并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势,这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴装精度的稳定性将更高,部品和基板变化时所持有的柔性能力将更强。

  同时,通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。对贴片机来说,能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,双通道贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。


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