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倒装芯片来临加速LED封装**


  随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术,这就是倒装芯片工艺。

  特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家,如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品,也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。

  三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示:2014LED倒装芯片技术盛行,它的技术性能优势与未来的市场前景,将越来越受芯片、封装大厂关注,将加速LED封装**。

  倒装芯片的发展

  倒装芯片(Flip chip)起源于60年代,由IBM率先研发出,开始应用于IC及部分半导体产品的应用,具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球,然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合,此技术已替换常规的打线接合,逐渐成为未来封装潮流。

  Philips Lumileds2006年**将倒装工艺引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。

  小知识:

  正装芯片:*早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。所以,相对倒装来说就是正装;

  倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底*终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构目前在大功率芯片较多用到。

  特别是在倒装芯片应用于LED封装领域后,相较于常见的正装芯片,倒装芯片工艺具有五大明显优势。两岸光电倒装LED项目经理邓启爱认为。一是倒装后电极直接与散热基板接触,没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;三是散热功能提升,延长芯片寿命;四是免打线,避免断线风险;五是为后续封装制程发展打下基础。


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