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锡膏测厚仪使用指标介绍


      锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。

锡膏测厚仪参数规格;
  
PCB尺寸: 365 x 860mm   

PCB厚度: 0.4~ >5 mm   

被测物高度: 75 mm   

锡膏厚度: 10~1000 um   

扫描帧率: 400帧/秒   

扫描宽度: 12.8mm   

高度分辨率: 0.056 um   

高度重复精度: < 0. 5 um   

体积重复精度: < 0.75%   

GRR: < 8%   

影像采集分辨率: 400万有效像素   

视场: 12.8 x 10.2 mm   

扫描光源: 650nm 红激光   

背景光源: 红、绿、蓝LED(三原色)   

Mark识别: 支持智能抗噪音算法,可识别多种形状Mark   

3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度   

测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析   

测量结果:平均高度、*高、*低、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件   

SPC统计功能:平均值、*大值、*小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图   

坐标采集: 支持采集和导出坐标到Excel文件

      除了以上产品外,公司同时还供应有可焊性测试仪、点胶机等产品,我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。

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