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SMT芯片大战在即,国产要打强“芯”剂!


 

  近日,工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说,移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点,我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

  据该《移动互联网白皮书》,随着智能终端市场的持续增长及PC的不断萎缩,移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长,带动制造技术进步,变革产业规模和发展模式。

  “2013年,移动芯片需求首次超过PC,未来这一趋势仍将深化。许志远介绍说,芯片设计企业高通的市值一度超越PC巨头英特尔,成为新一代霸主,而芯片代工企业台积电的市值也在不断接近英特尔,成为这一趋势的鲜明体。

  从集成电路的产业构成来看,集成电路制造是产业发展的核心。受到智能终端市场快速发展的需求,移动芯片工艺升级节奏加快,并通过产业分工、深化合作共同推进。比如,在2012年到2013年移动芯片工艺主要还是28nm制程,到2014年已经向20nm推进。

  移动芯片由基带、射频、应用处理器、GPS、蓝牙、音视频处理、传感器等多种芯片构成。目前,移动芯片初步呈现以应用处理芯片(AP)和通信基带芯片(BB)并重为发展重点,技术快速升级,并加速向其他领域渗透的发展趋势。

  在通信芯片方面(基带芯片与射频芯片),随着LTE商用,2G/3G/LTE等多网长期共存让多模多频成为通信芯片发展的重点。目前高通暂时在市场上领先,但随着MTK、海思、展讯、联芯科技等LTE芯片的商用,高通在LTE多模多频原有市场垄断局面将在2014年中发生转折。

  在应用处理芯片方面,技术升级呈现双路径,即多核复用单核升级,两条路径呈现出交叠融合的发展态势。比如,MTK、高通等多家企业在2014年初密集发布了多核64位芯片。在移动芯片的发展方向上,多功能集成单芯片因为性价比、功耗控制等优势发展迅速。多功能集成单芯片在全球手机出货中占比超过50%,我国则接近90%,而且已经逐步实现在中高端市场的全面突破。

  目前,移动芯片仍在加速向更多领域渗透,包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出,我国已经初步实现从无芯有芯的突破,为继续到强芯升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇,我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级,我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

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