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日媒称中国力夺半导体霸权


  日本《富士产经商报》12月发表题为《中国力夺半导体霸权》的文章称,中国扩大规模和获取知识产权不仅可以强化国内产业,而且能够摆脱对美国和韩国等地产品的依赖。与个人电脑和智能手机一样,预计中国企业将借助低价优势首先在低端领域发起攻势。

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  据彭博社报道,北京清芯华创公司计划投资17亿美元,用于收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司。该公司生产的处理摄像画面的半导体,被用在苹果公司的iPhone手机上。上月,中国最大的半导体封装测试公司江苏长电科技公司提议以7.8亿美元收购陷入亏损的新加坡同行。五项并购均将使用中国政府的资金。

  中国制造业非常发达,被称为“世界工厂”。然而,半导体却是中国的短板,中国对半导体的需求占全世界总需求的45%。美国麦肯锡公司8月发布的一份报告和中国海关总署公布的2012年统计数字均显示,中国大陆90%以上的半导体需要从美国高通和台湾联发科技等厂家进口;去年的进口额为2320亿美元,超过当年原油的进口额。在这种背景下,中国开始全力以赴培育和强化国内的半导体产业。

  根据国务院6月公布的一项目标,中国力争明年将国内半导体行业的销售额提高到3500亿元人民币,比上年增长40%。麦肯锡公司首席战略专家克里斯·托马斯指出,中国过去一直在试图做大半导体产业,但目前的收购行为更具组织性。

  目前中国企业收购海外能源相关企业的步伐有所放慢,但今后似乎将在半导体领域掀起并购高潮。据麦肯锡公司估算,中国政府在未来5-10年内有可能累计出资1万亿元人民币,用于推动本土市场和帮助民间企业进行收购。

  文章称,中国大陆企业规模的扩大将对海外半导体企业构成威胁。业内人士指出,从事半导体设计的美国和台湾地区中小企业将面临严峻的竞争形势。日本大和证券公司资本市场分析师利克·休说:“中国企业咄咄逼人,正在低端领域蚕食竞争对手的份额,并且在觊觎一些高端领域。”


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