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散热表现将成为半导体业者决胜关键


  随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例。

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  快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出,功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已,散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件,都将提升散热的表现的设计加以导入。

  首先是智慧功率模组,该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合,众所皆知,马达是全球能源的消耗比重蕞高的应用领域,如同李伟所谈到的,除了能源效率外,散热也是一大课题,所以快捷采用DBC(DirectBondingCopper;直接覆铜)封装技术,除了提升散热表现外,也一并缩小整体的PCB(印刷电路板)的面积。根据快捷指出,为了因应三相马达应用,该功率模组搭载六颗IGBT晶片与三颗驱动晶片。

  然而,以SiC(碳化矽)为基础的功率开关元件,也开始在市场上逐渐崭露头角,对此,快捷接下来是否有打算采用SiC来开发功率模组?李伟进一步谈到,目前快捷已经有了SiC为主的BJT(bipolarjunctiontransistor)产品,接下来也有意推出Didoe的产品线,至于开关元件方面,的确有在规划当中。从目前市场的需求来看,功率模组的设计采用IGBT的设计应以足够,还没有听到市场有SiC的需求。他也谈到,客户除了在意元件尺寸与转换效率外,对于价格也相当敏感,若推出以SiC为基础的功率模组,即便在系统整体表现上相当地惊人,但价格过高,客户一样不会买单。

  同样的,英飞凌收购PCB制造商SchweizerElectronic股份,其目的之一也是为了散热表现。李伟本人不愿意发表太多看法,但他直言,很明显的,接下来功率半导体业者会将注意力放在“散热”表现上,这也将是功率半导体业者们的决战点之一。


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