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三星电子宣布加码900亿元投资半导体


  为扭转智能手机业务颓势,韩国三星电子近期宣布投资约900亿元兴建晶圆代工厂,加码半导体业务。行业分析师认为,此举将影响全球行业走势,可能带动全球晶圆代工投资热潮。据证券时报记者了解,近期国内集成电路巨头也在纷纷融资布局,扩大晶圆产能。

半导体

  影响内存供求格局

  作为全球蕞大的存储芯片制造商,三星于106日宣布147亿美元(约合900亿元人民币)的半导体投资,有可能会投资生产DRAM(动态随机存取存储器)或者NAND(闪存),计划于2017年投产运营。为应对智能手机业务颓势,三星从2013年开始就有意加大对半导体业务的倚重,在美国、中国都投资建设晶圆代工厂。5月,三星西安半导体开始高端闪存芯片正式量产。

  不过,半导体行业周期性极强,三星以及海力士和美光等内存巨头都在控制产能,维持供应偏紧的局面。去年,全球第二大的DRAM制造商海力士在无锡发生火灾,导致芯片价格上涨四成,提高了智能手机和计算机厂商的组件成本。

  本次三星扩产,势必将对同业形成打击。行业研究机构TrendForce研究协理吴雅婷在报告中指出,目前三星采用较为激进的先扩产先赢策略,增高风险,而其他竞争对手为维持供求偏紧状态,难以跟进。报告显示,2014年二季度,三星在全球DRAM市场占有率为39%,领先于海力士和美光。

  本次三星投资,可能在短期内会造成供过于求,但长期而言,内存市场还是会偏紧。半导体分析机构IHS首席分析师顾文军认为,三星会把内存和3D制造的优势结合,扩大自己在半导体的优势。

  引发晶圆代工投资热

  顾文军表示,本次三星的重磅投资,可能引发台积电和英特尔的投资竞赛,促使前者加码内存业务,加速后者向代工领域转型。而国内方面已经开始在内存方面寻求突破。中芯国际[-2.63%](00981.HK)作为蕞大的晶圆代工厂,已经在9月宣布开始自主研发38nm工艺的NAND闪存技术。

  三星本次加码的晶圆代工环节,属于国内集成电路的相对薄弱的制造环节。在国家大力推动集成电路产业发展之际,晶圆代工领域近期融资不断。108日,中芯国际在新加坡完成5亿美元债券发行,用于偿还公司债[0.01%]务,扩大8英寸及12英寸制造设施产能。按照年报披露的生产计划,2014年中芯8英寸晶圆产能,由每月12.6万件晶圆将增至每月13.5万件晶圆,位于上海的12英寸晶圆厂产能也将提升16.67%达到每月1.4万件。

  此外,全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体将于1015日在香港上市,拟发行2.29亿新股,每股售价介于11.15元至12.20元之间,蕞高集资27.9亿元,主要用于扩展产能。按2013年销售总额计算,目前华虹半导体是全球第二大8英寸代工半导体公司。 值得注意的是,本次上市华虹将引入同方国芯[0.00% 资金 研报](002049)作为基础投资人,认购1.16亿元。

  信达证券行业分析师庞立永指出,目前国家正在大力发展集成电路产业,未来国内晶圆代工产业将持续升级发展。作为华虹宏力的前三大客户,同方国芯通过战略投资华虹半导体,加强公司与华虹半导体的战略合作,采用先进工艺降低产品成本。

  不过,顾文军表示,相比三星这些巨头斥资重金,国内集成电路方面投资仍显不足。北京在全国率先推出300亿元集成电路产业基金,首期在制造和装备子基金规模60亿元,但也仅是三星本次投资晶圆代工厂约1/15希望国家基金能集中优势资源,帮助龙头企业。顾文军说。


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