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东芝正式进军智能车用半导体芯片市场


  东芝(Toshiba)将正式进军智能车(Smart Car)半导体芯片市场,将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。

  报导指出,东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智能车用LSI,且将提供给DENSO制作成安全系统,并预计会使用在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。

  据报导,东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品,惟该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像,但东芝藉由改善芯片性能将辨识准确度提高10倍,故已成功获得DENSO的采用。

  据报导,在智能车用LSI市场上,以色列Mobileye及美国德州仪器(TI;Texas Instruments)为两大厂,而日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)也计划于2016年量产智能车用产品。

  报导指出,2013年度东芝芯片事业受惠NAND型快闪存储器(Flash Memory)销售强劲提振,营益达史上蕞高的2,385亿日圆,惟芯片事业中的系统整合芯片(System LSI)产品营损额仍达数十亿日圆,故东芝期望藉由推出智能车用芯片等高性能产品,力求于2015年度将System LSI事业转亏为盈。


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