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4G手机芯片市掀起新一轮电子厂商车轮战


  近日,联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案,基于此,联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDDTDD两种规格,采用28奈米HKMG制程,芯片竞争意图明显。

  很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。手机中国联盟秘书长王艳辉表示,目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。

  关注4G市场的除了国内芯片厂商外,韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDDTDD两种规格,采用28奈米HKMG制程。值得注意的是,三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为Exynos ModAP

  据了解,三星以Exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的Snapdragon系列手机晶片,竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手,该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 系列手机中,技术也是非常成熟。

  一位芯片行业分析师表示,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。但可以看到,无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于芯片厂商,如何揽住更多的客户是首要的任务,更多的客户代表着更大的话语权。

  联发科内部人士也表示,高端市场放缓的原因之一在于,发达国家市场逐渐饱和,运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下,高价手机将不会有那么大的市场。由此可见,未来在4G千元价位上,将会有更多的芯片厂商加入,手机芯片的竞争将更加激烈。


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